• 紫光赵伟国:2030年中国集成电路在全球会有一席之地

    孟宪瑞 发布于2018-09-19 14:19 / 关键字: 紫光赵伟国, 集成电路, 半导体, 中国, 一席之地

    “2018中国芯片发展高峰论坛”今天在江苏南京市召开,紫光集团董事长赵伟国发表了主题演讲,重点是中国集成电路产业的发展,赵伟国提到国内90%的芯片设计公司都是不赚钱的,大部分都围绕在非常低水平的。根据他的说法,再过五年左右时间,中国集成电路基本上能站稳脚跟,2028年到2030年左右中国集成电路在全世界会有一席之地,三分天下或者四分天下有其一。

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  • 阿里巴巴成立平头哥半导体公司:学习不怕的精神,明年推AI芯片 ...

    孟宪瑞 发布于2018-09-19 13:04 / 关键字: 阿里巴巴, 平头哥, 半导体, AI芯片, 达摩院

    上海快3直播 www.y3vi1.cn 半导体产业现在是国家重点发展的高科技之一,尤其是在中兴制裁事件爆发后,国内对芯片自主可控更加重视了。在今天的阿里巴巴云栖大会上,阿里宣布成立平头哥半导体有限公司,这个名字虽然听上去很随意,但是阿里方面解释说希望学习“平头哥”不怕的精神,明年4月份就要发布第一款神经网络芯片了。

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  • 投资30亿美元,国内再添12英寸大硅片1440万片产能

    孟宪瑞 发布于2018-09-18 11:37 / 关键字: 大硅片, 12英寸, 晶圆, 半导体

    半导体晶圆(大硅片)是全球产值最高的半导体材料,国内的12英寸硅片几乎全部依赖进口,日本信越、胜高、台湾环球晶圆、德国世创Siltronic及韩国LG等五家公司垄断了全球95%以上的硅片产能。对于这个问题,国内也在加大硅片产能,日前钦州市与广西启世半导体有限公司签订了年产1440万片集成电路用12英寸大硅片项目投资协议,项目投资高达30亿美元。

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  • 江丰电子:已掌握7nm工艺溅射靶材核心技术

    孟宪瑞 发布于2018-09-06 15:01 / 关键字: 溅射靶材, 江丰电子, 半导体, 7nm

    半导体产业是高科技行业,技术门槛高,产值也高,全球半导体行业今年的产值有望达到5000亿美元。半导体制造不仅需要先进的光刻机,材料也是其中重要的一环,主要包括硅片、光刻胶、高纯度试剂、CMP材料,溅射靶材也是其中之一。国内溅射靶材行业龙头公司江丰电子日前表示该公司已经掌握了用于7nm工艺节点的金属溅射靶材核心技术,目前正在积极与客户沟通评价事宜。

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  • 台积电创始人总结半导体产业十大科技创新,看好未来20年

    孟宪瑞 发布于2018-09-06 11:42 / 关键字: 张忠谋, 台积电, 半导体, 10大创新, 晶圆代工

    今年6月份台积电创始人张忠谋正式退休,他不仅一手缔造了全球最大的晶圆代工厂台积电,更在台积电2009年遭遇?;币?8岁高龄再次出山重振台积电,现在的台积电也成为仅存的还能研发7nm节点以下工艺的三家半导体公司之一。张忠谋昨天还出席了台北国际半导体展,并发表了演讲,他总结了半导体产业70年来的10大科技创新,其中就有晶圆代工。他也表达了对未来20年半导体产业的看好,认为半导体产业增速会比全球GDP增速高2-3个百分点。

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  • 大基金总裁:国内半导体三大差距明显,要发展14nm甚至10nm工艺 ...

    孟宪瑞 发布于2018-08-27 17:22 / 关键字: 大基金, 丁文武, 半导体, 14nm,10nm工艺

    2017年全球半导体行业产值超过4000亿美元,中国市场占了三分之一左右,是全球最大的半导体市场,但是国内半导体产业严重依赖进口。在首届中国国际智能产业博览会半导体产业高端论坛上,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武总结了中国集成电路与国外发展的三大差距,并提出了国内半导体发展的思路,在制造领域要突破高端生产线,发展14nm甚至10nm工艺。

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  • 格力500亿造芯不是说着玩,10亿元成立零边界集成电路公司

    孟宪瑞 发布于2018-08-21 09:25 / 关键字: 格力, 造芯, 董明珠, 零边界, 半导体, 芯片

    格力是国内知名的电器企业,主力产品是空调,格力集团的董明珠也是国内知名的经济人物,个性强硬的她今年宣布进军半导体产业,引发了公众关注,而董明珠也放言哪怕是花500亿也要把芯片研究成功。格力造芯并不是说说的,前几天格力已经出资10亿元设立了珠海零边界集成电路有限公司,格力已经踏上造芯之路了。

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  • 全球TOP15半导体厂商排行榜:美国实力刷榜,大陆公司尚无入围 ...

    孟宪瑞 发布于2018-08-20 12:37 / 关键字: 半导体, IC insights, 排名, 三星, 英特尔

    2017年Q2季度中英特尔痛失保持了25年之久的全球半导体第一大厂商地位,被三星超越,主要原因就是过去两年中存储芯片价格大涨,直接导致三星营收暴增,而英特尔的主力业务是CPU处理器,增速要慢多了。在最新一季的全球半导体厂商排名中,三星蝉联第一,英特尔则位居第二。此外,这次的TOP15厂商中,存储芯片厂商增速多在35%以上,非存储芯片厂商中业绩大涨的就是NVIDIA了,上半年营收增长了53%。

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  • 台积电3nm晶圆厂更进一步:2022年量产,投资6000亿新台币

    孟宪瑞 发布于2018-08-16 10:13 / 关键字: 台积电, 3nm工艺, 环评, 半导体

    在下一代制程工艺上,有实力有财力走得更远的半导体公司没几家了,联电已经放弃了12nm以下的先进工艺,英特尔还挣扎在10nm节点,目前公布5nm及3nm计划的只有台积电和三星两家,其中台积电5nm节点投资250亿美元,而3nm工艺也确定了投资计划了,投资规模6000亿新台币,目前台南园区的3nm工厂已经通过了环评初审,预计最快2022年底投产。

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  • 明年的10nm变成12nm工艺?英特尔要阉割10nm技术水平了

    孟宪瑞 发布于2018-08-06 18:06 / 关键字: 英特尔, 10nm, 12nm, 制程工艺, 半导体, 处理器

    自从英特尔废掉2年一个周期升级的Tick-Tock战略之后,英特尔这几年来一直在修补14nm工艺,已经发展出了三代14nm工艺,按照官方的话说他们的14nm工艺性能已经提升了70%,直到2019年时都会保持竞争力。但是10nm延期这事,最着急的也是英特尔公司,他们何尝不想早点量产10nm工艺呢。英特尔最初在10nm节点充满了雄心壮志,性能指标可以说业界第一,但是现在为了让10nm工艺尽快量产,英特尔被曝要修改10nm工艺,降低技术难度,明年底问世的10nm工艺不是最初许诺的10nm工艺了,更像是12nm工艺。

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  • SEMI支持取消从中国进口的半导体产品关税,征税将限制创新

    孟宪瑞 发布于2018-08-01 16:53 / 关键字: 贸易战, 关税, 半导体, semi, 英特尔

    中国、美国每年的贸易额高达5000亿美元以上,而且互补性很高,不过2018年双方还是爆发了贸易战,美国总统特朗普宣布对从中国进口的500亿美元商品征收25%的关税,后续还有1000亿美元的商品征税准备中,中国立即宣布反击,对美国产品征收25%的关税。中美关税战没有谁是赢家,只是互相伤害,半导体行业协会今天宣布支持取消从中国进口的半导体产品额外关税,认为此举将限制创新,减少美国的出口,致使美国公司每年多花5亿美元。

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  • 台湾厂商:大陆人才不足,台湾半导体领先五年以上

    孟宪瑞 发布于2018-07-30 11:20 / 关键字: 大陆, 半导体, 日月光, 张虔生, 台湾

    在半导体产业上,台湾公司原本是大陆公司中意的合作对象,因为台湾公司在半导体设计、制造、封测领域都有很强的实力,联发科、台积电、日月光是三大半导体领域的代表,人才、技术都要超过大陆公司。对于大陆发展半导体是否会影响到台湾公司,日月光董事长张虔生在接受媒体采访时表示大陆公司面临人才不足等问题,而台湾半导体公司依然领先大陆公司至少5年时间。

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  • 国产12英寸硅晶圆通过认证,年底产能将达10万片/月

    孟宪瑞 发布于2018-07-25 12:42 / 关键字: 硅晶圆, 硅片, 上海新昇, 半导体, 制造工艺

    国内半导体行业中,不仅缺乏先进的制造工艺,就连先进的半导体材料也没有做到自主可控,过去两年中不少电子原料都在涨价,硅晶圆就是其一,全球第三大晶圆供应商台湾环球晶圆更是放言未来七年里晶圆都不会降价。目前国内硅晶圆的缺口很大,尤其是用于高端制造工艺的12英寸晶圆,不过上海新昇日前表态他们的12英寸晶圆已经通过了华力微电子的认证,今年底产能可达10万片/月,而最终的产能高达60万片晶圆/月。

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  • 2018全球半导体产值首破5000亿美元,内存、闪存涨价贡献大

    孟宪瑞 发布于2018-07-20 09:57 / 关键字: IC Insights, 内存, 闪存, 半导体, 电子系统

    过去两年中由于内存、闪存芯片涨价,半导体行业产值接连创新高,这一趋势在2018年还将继续。来自IC Insights的消息称,2018年全球电子系统产值将达到1.62万亿美元,其中半导体市场产值将达到5091亿美元,也是全球半导体产值首次突破5000亿美元大关,同比增长14%,原因跟DRAM内存、NAND闪存均价大幅增长有关。

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  • 超能课堂(145):单价1.2亿美元的光刻机,全球只有一家公司生产 ...

    孟宪瑞 发布于2018-07-19 17:58 / 关键字: 超能课堂, 光刻机, ASML, EUV, 半导体, 芯片制造

    在中国与美国的贸易冲突中,半导体领域是其中的一个重点,它是《中国制造2025》路线图中第一个要解决的高科技领域,也是中国制造业目前的薄弱之处,在半导体设计、制造到封装三个环节中,半导体制造是国内急需突破的领域,但它也是技术门槛最高的,国内最大的半导体制造公司中芯国际的营收只有第一大晶圆代工公司台积电的1/10,与英特尔相比更是只有后者1/20,但是这些芯片制造公司都离不开一个设备——光刻机,它是整个半导体制造行业的明珠。

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