• 有问有答:中国哪个芯片设计公司比较强?

    孟宪瑞 发布于2019-03-08 15:33 / 关键字: 有问有答, 半导体, 设计, 海思

    全球半导体行业产值2018年达到了5000亿美元,根据不同的阶段可以分为半导体设计、半导体制造及半导体封测三个领域,我们厂商的半导体设计通常是指无晶圆厂设计公司(Fabless),特点是不自己生产芯片,晶圆生产是交给台积电、三星、格罗方德、联电、中芯国际等晶圆代工厂,自己主要负责设计芯片,比如AMD、NVIDIA、高通、博通等公司,它们就是非常典型的半导体设计公司。

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  • 麒麟给力,华为海思将超越联发科成亚洲最大芯片设计公司

    孟宪瑞 发布于2018-11-02 10:02 / 关键字: 海思, 台积电, 7nm EUV, 订单, IC设计

    上海快3直播 www.y3vi1.cn 随着华为智能手机销量迈向2亿的目标,旗下的海思半导体也跟着快速成长,特别是今年抢先推出了7nm工艺的麒麟980处理器,也是目前仅有的两款7nm处理器。得益于此,海思在代工厂台积电中的地位也会升级,预计明年会超越联发科,成为台积电前三大客户,不过苹果第一大客户的地位暂时是没人能抢得走的。

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  • 华为“达芬奇计划”推自研AI芯片,减少对NVIDIA等美国公司依赖 ...

    孟宪瑞 发布于2018-07-14 10:03 / 关键字: 华为, 达芬奇计划, AI芯片, NVIDIA, 海思

    在智能手机AI方面,华为是国内外手机厂商中最早投入AI怀抱的公司之一,他们在麒麟970上集成了NPU单元专门负责AI运算,在这一点上比高通的骁龙处理器还要领先?;砥飨衷谑褂玫腁I核心来自寒武纪公司,不过华为被爆已经启动“达芬奇计划”,将研制自己的AI芯片,不只是用于智能手机,还会用于数据中心、服务器等行业,减少对NVIDIA等美国公司的依赖。

    麒麟970是华为在AI领域的一小步,未来还将研发自己的AI芯片

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  • 联发科、高通、海思需求大,台积电加速7nm工艺量产

    孟宪瑞 发布于2018-06-11 11:23 / 关键字: 台积电, 7nm, 海思, 联发科, 高通

    台积电的10nm芯片已经量产一年了,苹果A11、麒麟970等都是台积电10nm工艺的产物,今年台积电则会推出7nm工艺。业内消息称,由于联发科、高通、海思的需求增加,联发科正在加速7nm芯片的量产,并在2019年推出第二代7nm EUV工艺。

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  • 海思想找第二家代工厂,多家半导体代工厂有意接单

    Origin 发布于2017-10-19 17:54 / 关键字: 海思, 7nm, Intel, 三星, Globalfoundries, TSMC

    此前海思一直是TSMC忠实的客户,现在Digitimes指出,海思有意物色第二家半导体代工厂来帮助自己代工7nm芯片。三星电子,Globalfoundries和Intel都想获得来自中国无圆晶厂半导体公司的订单,不知道海思会不会和他们擦出友谊的火花呢?

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  • 华为正在开发支持5G网络的麒麟处理器,2019年问世

    bolvar 发布于2017-06-15 12:10 / 关键字: 华为, 海思, 麒麟处理器, 5G, 麒麟990

    这两天华为在自媒体平台又一次震惊全球、沸腾世界了,因为华为Q1季度在核心路由器、以太网交换机市场上首次超越老大思科。这个成绩确实不容易,不过今天再给KOL们提供一个华为震惊世界的材料吧——华为旗下的海思半导体日前表态正在开发支持5G网络的麒麟处理器,预计2019年问世。按照华为现在的命名,这个处理器大概会叫麒麟990,预计很快就能在朋友圈开到有人转“麒麟990处理器再一次震惊世界”之类的文章了。

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  • 除了AMD,ARM也要抢食Intel服务器份额了:2021年拿下25%

    bolvar 发布于2017-05-30 11:34 / 关键字: AMD, ARM, Intel, 服务器, 高通, 海思

    2017年上半年Intel在服务器市场领域的份额依然高达90%以上,但是这个市场也被其他厂商盯上了,AMD今年携Zen架构重返高性能市场,针对服务器领域将推出32核64线程的EPYC处理器。除了高性能领域的竞争,Intel还跟面临低功耗服务器上的更多竞争,ARM日前宣布了雄心勃勃的新计划,将联手高通、海思、飞腾等8家半导体公司推ARM服务器,目标是在2021年拿下25%的市场份额。

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  • TSMC 12nm工艺客户不止NVIDIA,联发科、海思也有12nm处理器

    bolvar 发布于2017-05-12 11:10 / 关键字: NVIDIA, Volta, 12nm, TSMC, 海思, 联发科

    NVIDIA昨天发布的Tesla V100加速卡使用了Volta架构,制程工艺也非目前的16nm FF+而是新的12nm FFN,核心面积高达815mm2,创造了GPU核心新纪录。随着GV100核心的发布,TSMC的12nm工艺也拉开了序幕,不过后者的12nm工艺客户可不止NVIDIA一家,联发科、海思以及做SSD主控的SM慧荣也会跟进12nm工艺推新一代芯片。

    NVIDIA的Volta显卡使用的是12nm工艺,除了GV100核心外还有Xavier Tegra

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  • 华为麒麟970处理器将采用10纳米工艺,台积电代工

    Wiki 发布于2016-12-28 15:59 / 关键字: 华为, 海思, 麒麟970, 台积电

    明年将会是10纳米工艺移动芯片爆发的年代,虽然有消息爆出10纳米工艺的芯片良品率并不让人乐观,但是作为明年高端处理器的标签,各家芯片厂依旧对10纳米工艺趋之若鹜。

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  • 2016年半导体公司TOP20:Intel依然最强,NVIDIA涨势惊人

    bolvar 发布于2016-11-17 10:15 / 关键字: 半导体, TOP20, Intel, 海思, nvidia

    与2015年类似,2016年全球半导体市场依然在抱团取暖,大型并购交易不断,高通前不久470亿美元天价收购了NXP,过去两年全球半导体交易额高达2400亿美元。2016年全球20大半导体公司排名中,Intel以563亿美元的营收继续担当领头羊,地位无人撼动,三星、TSMC分列第二、第三,不过TOP20中涨幅最大的是NVIDIA,营收年度增长35%,在整个行业中一枝独秀。

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  • 手机性能排行榜:苹果制霸,高通赢了,联发科海思无缘

    bolvar 发布于2016-10-03 10:46 / 关键字: 安兔兔, , 苹果, iPhone 7, 高通, 海思

    尽管公正、科学性一直受到质疑,但面向移动设备的安兔兔在市场上确实成功了,很多人看手机性能都是看安兔兔总分(类似的还有鲁大师),而安兔兔也成了手机厂商重点优化的对象。日前安兔兔发布了2016年9月份智能手机性能排行榜,使用苹果A10四核处理器的iPhone 7 Plus、iPhone 7制霸前两名,而高通骁龙820/821处理器成为大赢家,第三到第十名全都是这两款处理器,联发科、海思处理器的手机无一入榜。

    9月份手机性能排行TOP10

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  • TSMC丢了高通、AMD订单,但海思等中国半导体公司成了新财神

    bolvar 发布于2016-05-27 11:05 / 关键字: TSMC, 展讯, 海思, 订单

    在16nm FinFET工艺上,台湾TSMC公司丢失了高通、AMD两大客户,他们分别转向了三星及GlobalFoundries的14nm FinFET LPP工艺。TSMC为了拉??突?,最近在考虑降低20nm、16nm工艺的代工价格,不过总的来看,虽然丢失了一些大客户,但来自大陆的新客户订单量也在快速增长,华为旗下的海思半导体就已经成为TSMC公司的重要客户,订单量快速增长。

    华为的麒麟950率先使用了TSMC的16nm Plus工艺

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  • 联发科、海思大喜,TSMC将减少16/20nm工艺代工价格

    bolvar 发布于2016-05-19 09:58 / 关键字: TSMC, 16nm, 20nm, 代工价格, 海思, 展讯, 联发科

    智能手机行业今年杀到红眼,终端厂商的日子不好过,上游供应链的联发科、展讯、海思等芯片厂商也同样面临困境,他们过得不舒服,TSMC也得感冒了,因为日子紧巴的情况下芯片厂商就更不愿意选择高价的制程工艺了。TSMC已经在考虑降低16/20nm先进工艺的合约价格以拉??突?,这对芯片厂商来说也是个好事。

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  • 华为2016年智能手机要卖1.4亿部,高端(价)机出货凶猛

    bolvar 发布于2016-04-12 15:32 / 关键字: 华为, 海思, MATE 8, mate 7, 高端手机

    中国的智能手机厂商中,华为已经站稳了全球第三,仅此三星、苹果,而志怀高远的华为手机在余承东的带领下也不甘心只当老三,豪言四五年内就能超越苹果三星。为了实现这个目标,华为今年的智能手机出货目标超过1.4亿部,其中中高端产品营收要占到55%,目前Mate 8手机出货已超过300万部,Mate 7超过700万部,而P8出货超过500万部。

    华为今年在营销上投入了很大精力,梅球王也跟着爵士人生了

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  • 高通再不陪TSMC玩了,10nm节点TSMC还得靠海思、展讯、联发科

    bolvar 发布于2016-03-07 09:28 / 关键字: TSMC, 高通, 10nm, 海思, 展讯

    尽管TSMC已经量产了16nm FinFET Plus高性能工艺,据说还能独吞苹果今年的A10处理器订单,并且在下一代的10nm工艺上要比Intel还要先量产,但是TSMC心中还是有个痛——14nm节点投奔三星的高通可能永远不会回头了,后者还会继续使用三星的10nm工艺,而TSMC也加强了与海思、联发科、展讯的合作。

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