• 联发科9月份创下第二好成绩,但全年还是智能手机寒冬

    孟宪瑞 发布于9天之前 / 关键字: 联发科, helio P60,智能手机, oppo, 华为

    自从去年的Helio X30处理器失利高端市场,中低端遭遇高通激烈竞争之后,联发科就开始了转型之路,高层管理人员也大换血,产品战略也放弃了高端产品,专注自己擅长的低成本芯片。昨天联发科也发布了9月份运营数据,营收231亿新台币,虽然环比下滑了1.7%,但也是今年第二好单月成绩。但是放眼全年,联发科今年的营收可能还会下滑,联发科再努力,也敌不过智能手机行业的寒冬。

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  • 魅族发布V8手机:逐渐消失的魅蓝,不变的联发科处理器

    孟宪瑞 发布于2018-09-19 17:17 / 关键字: 魅族V8, 联发科, helio P22, 处理器, 魅蓝

    上海快3直播 www.y3vi1.cn 今天魅族发布会上第三款产品来了(按顺序其实是第二款),这就是魅族V8手机,主打千元机市场,按照这个定位它应该是魅蓝品牌的,但是现在的情况是魅蓝品牌会被弱化,魅族会重新打造魅族品牌手机?;褂幸坏憔褪趋茸錠8使用了联发科Helio P22及MT6739处理器处理器,3+32GB版售价799元,4+64GB版售价1098元。

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  • 5G高端机看高通、华为,中低端还得看联发科,明年推5G SoC芯片 ...

    孟宪瑞 发布于2018-09-08 15:56 / 关键字: 联发科, 5G芯片, 5G基带, M70, 中端处理器

    除了三星、苹果及华为三大厂商之外,最近不少国内厂商都曝光了自家的5G手机进展,但这些公司的5G手机使用的都是高通的基带,未来上市之后也是主打高端市场。普通消费者要想体验到比较廉价的5G手机,还得看联发科,这也是联发科冲刺5G战略的目标。日前联发科在台湾地区的展会上率先公布了5G原型机,而明年底后年初,联发科还将推出5G SoC处理器,整合5G基带,进一步推动5G手机发展。

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  • 联发科推出双目结构光公版设计,比iPhone X的3D结构光更便宜

    孟宪瑞 发布于2018-09-05 18:00 / 关键字: iphone X, face id, 联发科, 双目结构光

    苹果的iPhone X手机发布即将一年了,这也意味着使用3D结构光技术的Face ID问世一年了,该技术在安卓阵营依然是少数高端机型专属技术,目前也只有Find X、小米8透明探索版等少数手机在用。3D结构光技术门槛高,成本高,短时间内不可能普及,要想普及还得靠——联发科,他们今天下午发布了双目立体视觉结构光(Active Stereo with Structured Light)参考设计,支持联发科的Helio P60及P22处理器,联发科称其效果比iPhone X的单目结构光更好,同时价格更亲民,且可达到与iPhone X同等级的人脸建模精度和支付级的安全性。

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  • 骁龙855为何来的这么晚?高通、联发科都不想抢7nm首发了

    孟宪瑞 发布于2018-09-05 12:07 / 关键字: 7nm, 高通, 联发科, 麒麟980, 首发, 骁龙855

    苹果即将发布的2018版iPhone手机将用上7nm工艺的A12处理器,从Q3季度到Q4季度,苹果的A12处理器都将是台积电7nm工艺的主要客户,不过华为选择在上月底的IFA展会上抢先发布麒麟980处理器,号称是首款7nm移动AI芯片。在7nm工艺的芯片竞争中,苹果、海思这两家是领先的,但是高通以及联发科都不打算抢7nm处理器首发了,因为10nm以下的工艺太烧钱了,他们更关注14/12nm工艺的中高端芯片市场,这可能也是骁龙855处理器来的比较晚的原因。

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  • 高通234亿反垄断??蠲唤煌昃秃徒?,联发科表示反对

    孟宪瑞 发布于2018-08-14 10:25 / 关键字: 高通, 联发科, 反垄断, 公平委员会

    去年台湾公平委员会以高通垄断为由开出了234亿新台币的巨额???,高通表示不服,双方纠缠到现在最终达成了和解,高通已经缴纳了27.3亿新台币的???,后续??畈挥迷俳涣?,高通则承诺增加对台湾的投资,提供5G技术合作。对于这个和解协议,联发科日前表达了反对态度,认为公平会没有坚持立场,将对台湾5G产业发展产生负面影响。

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  • 联发科将使用GF 14nm工艺生产4核处理器,成本低20%

    孟宪瑞 发布于2018-07-16 15:07 / 关键字: 联发科, globalfoundries, 14nm, 代工, 处理器

    联发科去年首发了10nm工艺的Helio X30处理器,本意借此打开高端智能手机处理器市场,不过X30并没有获得手机厂商认可,除了魅族Pro 7之外很少有厂商使用,联发科冲击高端市场再次失利,中低端市场也被高通的骁龙600/400系列严重冲击。这一年来联发科推动转型,放弃了高端市场,专注中低端市场,为了进一步降低处理器成本,爆料称联发科已经把部分订单转向Globalfoundries代工,后者的报价比台积电要低20%。

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  • Helio P60/P22立功,联发科最危险的日子就要过去了

    孟宪瑞 发布于2018-07-11 09:25 / 关键字: 联发科, 处理器, Helio P22, helio P60

    过去的两年中,联发科在智能手机市场上遭遇了严重考验,Helio X30冲击高端市场失利,中端处理器受到了骁龙600系列冲击,低端市场又被展讯处理器紧追不放,联发科不得不启动改革,新任CEO蔡力行推动联发科转型。2018年上半年过去了,联发科危险的日子就要过去了,Q2季度营收突破600亿新台币,同比增长4%,环比大涨22%,Helio P60及P22处理器功不可没。

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  • 苹果2020年放弃英特尔5G基带?英特尔官方回应

    孟宪瑞 发布于2018-07-06 09:52 / 关键字: 苹果, 英特尔, 5G基带, 联发科, iphone

    苹果自己开发的处理器性能强大,但在基带芯片上,iPhone最近几年一直在依赖高通的基带芯片,这两代产品上开始使用部分英特尔基带,但是英特尔的基带订单可能也持续不了多久了,之前有分析称苹果将改用联发科的基带,日前又有确切爆料称苹果将从2020年开始放弃英特尔5G基带,此举导致英特尔5G基带开发停滞。英特尔官方随即回应了报道,表示2018年到2020年的客户一切正常。

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  • 联发科取代英特尔拿下苹果基带芯片订单?没这么快

    孟宪瑞 发布于2018-07-03 14:15 / 关键字: 联发科, 5G, 基带芯片, 苹果

    苹果与高通的专利战还在拉锯中,之前有报道称法院倾向于认为苹果侵犯了高通专利权,一旦按照这个方向判决,对苹果很不利。苹果现在一方面希望用法律手段降低高通授权费,另一方面也在基带芯片方面去高通化,现在的iPhone手机上就有使用英特尔基带,前几天又传出苹果将选择联发科来供应基带芯片,不过就算苹果看中了联发科的芯片,这个过程也不会很快到来。

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  • 传苹果放弃英特尔基带,改用联发科芯片,最快明年供货

    孟宪瑞 发布于2018-06-29 10:11 / 关键字: 联发科, 英特尔.基带, 苹果, iphone

    前不久有报道称英特尔正在量产XMM7560基带,支持7模35频全网通,能够与高通的X16基带展开直接竞争,分析也称苹果今年的iPhone手机会大量采用这款基带。随着英特尔全网通基带的量产,苹果可以进一步减少对高通基带芯片的依赖,不过苹果的替代策略可能不止于此,爆料称联发科可能取代英特尔成为苹果基带芯片的供应商,这一爆料导致英特尔股价下跌了1.3%。

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  • 将低价机进行到底,小米发布599/799元的红米6A/红米6手机

    孟宪瑞 发布于2018-06-12 16:44 / 关键字: 小米, 红米6, 联发科, Helio P22, 入门机

    前几天证监会公布了小米CDR招股书,其中披露了小米今年Q1季度的手机销售中,799元及以下的入门级销量是最多的。今天下午小米又发布了两款入门机——红米6A、红米6,小米再次使用了联发科Helio处理器,用12nm工艺的Helio处理器打造了两款售价只有599、799元的性价比神机。

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  • 新一代低端机杀手红米6明日发布:无刘海屏,联发科归来?

    孟宪瑞 发布于2018-06-11 13:04 / 关键字: 小米, 红米6, 刘海屏, 骁龙625, 联发科

    在小米公司的营收中,799元及以下的低端机销量是最高的,红米为小米2017年销量保障97%立下大功,尤其是在海外市场。6月12日,小米又要发布红米6智能手机了,新一代低端机杀手即将登场,官方也公布了红米6的外观设计,没有刘海屏,有意思的是在这款手机上红米可能重新使用联发科处理器。

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  • 联发科、高通、海思需求大,台积电加速7nm工艺量产

    孟宪瑞 发布于2018-06-11 11:23 / 关键字: 台积电, 7nm, 海思, 联发科, 高通

    台积电的10nm芯片已经量产一年了,苹果A11、麒麟970等都是台积电10nm工艺的产物,今年台积电则会推出7nm工艺。业内消息称,由于联发科、高通、海思的需求增加,联发科正在加速7nm芯片的量产,并在2019年推出第二代7nm EUV工艺。

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  • 台北电脑展:联发科宣布5G基带Helio M70,5Gbps,7nm工艺

    孟宪瑞 发布于2018-06-07 09:31 / 关键字: 台北电脑展, computex, 联发科, 5G, helio M70

    5G网络已经在国内多个城市开展试点,高通此前预计今年底就会有5G手机上市,其他厂商预计也会在2019年跟进5G。在台北电脑展上,联发科也宣布了自家的5G基带——Helio M70,将在2019年上市,速率可达5Gbps,采用台积电7nm工艺制造,已经与NTT Docomo、中国移动、华为等合作。

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